领慧立芯完成近3亿元A轮融资，助力早日实现工业级高端模拟芯片国产化

近日，苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称：领慧立芯）宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由拓邦投资领投，固德威，朗玛峰，源码，鼎心，架桥资本，丝路金桥跟投，老股东麦格米特资本追加投资。该轮融资将被用于进一步提升核心技术，关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，助力早日实现工业级高端模拟芯片国产化。

据了解，领慧立芯成立于2020年，专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。公司致力于中高端数模混合产品的研发，产品主要涉及高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向，应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。苏州领慧立芯科技有限公司（简称：领慧立芯）专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。创始团队成员均来自知名芯片设计公司，平均设计开发经验大于十年，熟稔产品定义，设计研发，测试量产，运营销售等各个环节。公司致力于中高端数模混合产品的研发，产品主要涉及高精度信号链和信号链MCU/SOC两大方向，关键指标可对标业内先进水平，可广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。公司技术已得到了包括汇川技术、旭创科技、光迅科技和麦格米特等工业客户的认可。公司坚持以人才为本，以创新为驱动，以市场为导向，持续不断地推出更有竞争力的产品，志在成为高性能模拟及混合信号芯片行业的领军者。

多年来，高端信号链芯片是卡脖子产品，国外品牌处于垄断地位。领慧立芯提供的高性能、高ASP信号链产品，能够深度契合医疗、光通信、汽车和工业等客户需求。经过3年多的积累，领慧立芯已经进入了快速增长期，每月都有1到2个系列料号发布。

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的迅速增长，存储类数据中心面临着无法满足当前业务需求的挑战。在这个快节奏的行业中，高速光模块的产品迭代速度更加迅猛，性能和功耗要求也变得更加苛刻。作为光模块的核心环节，芯片更是迎来高景气度和高挑战并存的阶段。

团队构成方面，创始团队成员均来自知名芯片设计公司，平均设计开发经验大于十年，熟稔产品定义、设计研发、测试量产、运营销售等各个环节。

对于本轮融资，领慧立芯创始人卢立柱表示：“领慧立芯才成立短短不到三年，虽取得了一些成绩，但真正的追赶之路才刚刚开始，模拟芯片赶超国际先进水平还有很长的路要走，任重而道远。千里之行始于足下，领慧立芯将本着在模拟高精度信号链及SOC领域持续投入，坚持初心，为追赶国际先进技术为目标而努力前行。”

责任编辑： 椰子