德福科技登陆深交所创业板

8月17日，德福科技登陆深交所创业板。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司主要产品按照应用领域分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。

本次IPO，德福科技拟公开发行股票6753.0217万股，占本次发行后总股本的15%，发行后总股本为4.50亿股。扣除发行费用后拟募资净额为12亿元，拟用于28,000 吨/年高档电解铜箔建设项目，高性能电解铜箔研发项目与补充流动资金。本次实际发行股份6753.0217万股，发行价28.00元/股，实际募集资金净额为17.64亿元，高于拟募资净额。

8月17日，德福科技登陆创业板，开盘价为46.80元，较发行价上涨67%。

招股书显示，德福科技2020年、2021年、2022年营收分别为14.27亿元、39.86亿元、63.81亿元；净利分别为577.58万元、5.59亿元、6.38亿元；扣非后净利分别为1252万元、4.63亿元、4.48亿元。

德福科技2023年第一季度营收为12.78亿元，较上年同期的14.46亿元下降11.62%；净利为3917.47万元，较上年同期的1.49亿元下降73.64%；扣非后净利为3909.9万元，较上年同期的1.14亿元下降65.66%。

责任编辑： 椰子