灵明光子完成C2轮融资
作者： 界面新闻
浙江金控旗下的金投鼎新完成对灵明光子的C2轮投资。本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。
7月31日，灵明光子宣布，浙江金控旗下的金投鼎新完成对灵明光子的C2轮投资。本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。
据悉，灵明光子是一家3D传感器芯片研发商，专注于研发高效率单光子探测器（SPAD）的大规模集成芯片。主要有两条产品业务线：适用于高性能激光雷达光子接收方案的硅光子倍增管（SiPM）和适用于消费级电子产品的SPAD成像传感器（SPADIS）及整体dToF解决方案。已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。
据悉，灵明光子是一家3D传感器芯片研发商，专注于研发高效率单光子探测器（SPAD）的大规模集成芯片。主要有两条产品业务线：适用于高性能激光雷达光子接收方案的硅光子倍增管（SiPM）和适用于消费级电子产品的SPAD成像传感器（SPADIS）及整体dToF解决方案。已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。
责任编辑： 椰子
