半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成Pre-A轮融资

据36氪获悉，半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成Pre-A轮融资，卓源亚洲、金雨茂物联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金；2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后，7个月内的第三轮融资。

据悉，埃瑞微半导体是一家半导体Overlay套刻装备提供商，专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备。

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