超精密切削磨钻石工具及装备供应商“希桦科技”完成千万级天使轮融资

超精密切削磨钻石工具及装备供应商“希桦科技”完成千万级天使轮融资

希桦科技成立于2021年11月，公司位于成都市邛崃市天府新区半导体材料产业功能区，公司主营产品为切削磨钻石工具和装备，主要应用于集成电路制造领域，其主打产品晶圆切割硬刀（Hub Blade）曾在台湾有过近10年的量产和销售经验，曾成功为国内外半导体龙头企业供货并获得客户一致好评。本轮融资完成后，希桦科技已完成台湾产线和设备向国内的转移，预计将于2023年3月底完成所有生产环境的布置并正式启动生产。

此外，公司汇聚了一批国内外深耕于半导体切削磨领域的产业化专家，将持续加码研发投入以提升现有刀片型号的可靠性、一致性和产品性能，同时基于SiC等硬质材料、晶圆薄型化和芯片微缩化等新切削磨需求启动新产品的开发。

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责任编辑： 云舒