捷扬微电子完成亿元级B轮系列融资，由毅达资本等投资，毅达资本领投，炬芯科技等跟投

2025年，在短距无线通信SoC芯片领域处于业界领先地位的深圳捷扬微电子有限公司（捷扬微电子，GiantSemi），正式宣告完成亿元级B轮系列融资。本轮投资方包含毅达资本，以及炬芯科技、司南投资、华强创投等多家产业投资方，流深资本担任独家财务顾问。

捷扬微电子（GiantSemi）成立于2020年，是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商。公司开发的UWB（Ultra Wide-Band, 超宽带）芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距无线连接市场，为智能手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车、机器人以及物联网领域提供全面的芯片解决方案。捷扬微是中国首家通过FiRa联盟认证的公司，率先打破了国外厂家对UWB芯片的垄断。公司是国家高新技术企业、深圳市专精特新企业，2024年凭借强大的研发实力获得深圳市高层次人才团队项目的数千万元资助。

责任编辑： 沐锦