「中科意创」获创新工场数千万元投资，对标特斯拉提供功率模组系统解决方案

极新获悉，汽车功率半导体及系统应用提供商「中科意创」于日前完成数千万元人民币A+轮融资，由创新工场独家投资。中科意创目前累计融资金额过亿元，本轮融资资金将用于功率半导体先进封装产线建设。

中科意创成立于2021年3月，由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院发起设立，专注于为新能源汽车提供碳化硅功率模组以及电控系统解决方案。作为中科院体系产业化重点扶持项目，中科意创已与半导体巨头意法半导体、汽车电子软件供应商ETAS达成合作，建立相关实验室并进行联合研发。

在中科意创着力的汽车功率模块领域，第三代半导体碳化硅（SiC）具有宽禁带、高热导率、高击穿场强等性质，能够创造模块小型化、被动原件简化、冷却系统小型化等优势，使新能源汽车续航提升5%-10%。但由于成本、产能等，SiC普及率尚不高，目前主要在特斯拉、比亚迪等品牌的中高端车型应用。

特斯拉是新能源汽车运用SiC的先行者，且尤其注重SiC性能的发挥。在Model 3等车型所使用的最新一代逆变器上，特斯拉与意法半导体等芯片原厂合作进行新封装开发，采用定制TPAK模块，提高SiC利用效率。

而中科意创作为行业内唯一与意法半导体达成官方合作的企业，综合利用自身驱动芯片设计、封装设计等资源，对标特斯拉TPAK方案并进一步优化，开发中科意创ST-PAK解决方案。

具体来看，中科意创的ST-PAK方案首先需要攻克银烧结封装工艺。相比此前普遍采用的焊接方式，银烧结封装能够实现2-3倍的散热效率，这也是特斯拉TPAK采用这一封装方式的原因。通过深入研究银烧结工艺原理、设备、材料等内容，中科意创真正实现了ST-PAK封装的SiC模块与散热器的器件级大面积银烧结，且已搭建国内首条ST-PAK模块模组银烧结产线。

银烧结工艺流程，图源企业

针对模组电流均流问题，中科意创与股东方大湾区集成电路与系统应用研究院联合开发定制驱动芯片，独立控制各ST-PAK模块电流打开及关断，避免出现电流不均。

同时，SiC功率模组的结温也关系着SiC性能的发挥。一般的封装方式往往依靠内置的传感器直接感知结温，但ST-PAK内部并无传感器。对此，中科意创针对传感器分布位置进行了数学建模，运用传热学和开关信号采集等方式拟合结温，进一步确保SiC性能发挥。

ST-PAK 模组，图源企业

在系统开发上，中科意创基于对驱动板、控制板、母线电容等内容的设计开发，已设计出一款高功率密度、高工作温度、高效率、高可靠性且可量产的SiC电机控制器。

在商业模式上，中科意创提供功率模组+电控系统的方案型服务，区别于业内供给控制器或电驱动整机的厂商。这意味着中科意创的车企客户能够拥有更多开发空间，可自主进行整机开发与集成，满足新能源车企自主化需求。同时，这一商业模式也能够推动双方各自发挥所长，达成良好合作开发关系。截至目前，中科意创已为国内多家整车厂及国际Tier1厂商提供产品及技术服务，累计订单额超亿元。

团队方面，中科意创核心成员出身BOSCH、ST、GE、中车、华为等企业，拥有多年Tier1工作经验。未来，中科意创将进一步扩大产能，并协同主流车企研发下一代SiC封装技术。

资方观点：

创新工场合伙人熊昊认为，800V是解决新能源汽车充电问题和里程焦虑的刚需和必然发展趋势，中科意创所着力的第三代半导体碳化硅技术功率模块和系统应用正是800V核心材料体系。中科意创核心成员源于联合电子、ST、中车、GE等头部企业，具有丰富的汽车电子芯片设计、系统方案、封装、应用等多年跨领域行业积淀，技术产品能力顶尖。中科意创作为模块封装设计提供方切入产业链，还可以协同赋能主机厂研发自主的SiC电控核心技术。创新工场看好中科意创在技术产品上的领先实力和商业开拓力，期待其在可持续科技赛道上成为中国自主创新的卓越代表。

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责任编辑： 云舒