派恩杰完成近5亿元A2、A3轮融资，由宁波通商基金等投资，宁波勇诚资管领投，多家机构跟投
作者： 艾邦半导体网
派恩杰完成近5亿融资，将用于研发等，预计2025年Q4实现8英寸SiC量产，还布局先进封装技术。
2025年2月21日，据派恩杰半导体官微发布消息，其近期接连完成A2轮、A3轮融资，总额近5亿元，投资方阵容强大。主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。
目前，派恩杰获得了新能源汽车、光储充、工业电源等各领域客户的高度认可。此次融资资金将重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等，着力提升派恩杰产品在性能、可靠性及成本控制等方面的综合竞争力。
6英寸向8英寸迭代的产业突围
随着新能源汽车、光伏储能等市场对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速从6英寸向8英寸晶圆制造演进。相较主流6英寸工艺，8英寸技术可使单位芯片成本降低超30%，8英寸晶圆厚度的增加将有效减少晶圆翘曲、降低缺陷密度，能够推动碳化硅产品更加广泛的市场应用。
派恩杰通过与代工厂COT（Customer Owned Technology）模式的深度合作，已构建覆盖器件设计、工艺开发、量产管控的全链条技术体系。为抢占布局8英寸技术，派恩杰已完成多个关键工艺节点的技术创新，把握技术的先发优势。预计2025年第四季度，公司8英寸碳化硅将实现量产，届时产品性价比优势将进一步凸显，为客户提供更具竞争优势的解决方案。
先进封装技术
面对系统集成化与高功率密度需求，派恩杰已率先布局新一代碳化硅封装技术 —— 兼容嵌入式PCB封装方案，作为当前碳化硅（SiC）功率模块领域的重要技术方向，通过深度融合SiC器件特性与先进封装工艺，解决传统封装中杂散电感高、散热效率低等问题，同时实现与现有PCB工艺的无缝兼容，从而最大化发挥SiC器件的性能优势。嵌入式PCB封装技术更是为新能源、电动汽车等高频高功率应用场景提供了关键的可靠解决方案，技术演进也将持续围绕“更低电感、更高集成、更强可靠”展开，或将成为SiC产业升级的核心驱动力之一。
目前，派恩杰获得了新能源汽车、光储充、工业电源等各领域客户的高度认可。此次融资资金将重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等，着力提升派恩杰产品在性能、可靠性及成本控制等方面的综合竞争力。
6英寸向8英寸迭代的产业突围
随着新能源汽车、光伏储能等市场对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速从6英寸向8英寸晶圆制造演进。相较主流6英寸工艺，8英寸技术可使单位芯片成本降低超30%，8英寸晶圆厚度的增加将有效减少晶圆翘曲、降低缺陷密度，能够推动碳化硅产品更加广泛的市场应用。
派恩杰通过与代工厂COT（Customer Owned Technology）模式的深度合作，已构建覆盖器件设计、工艺开发、量产管控的全链条技术体系。为抢占布局8英寸技术，派恩杰已完成多个关键工艺节点的技术创新，把握技术的先发优势。预计2025年第四季度，公司8英寸碳化硅将实现量产，届时产品性价比优势将进一步凸显，为客户提供更具竞争优势的解决方案。
先进封装技术
面对系统集成化与高功率密度需求，派恩杰已率先布局新一代碳化硅封装技术 —— 兼容嵌入式PCB封装方案，作为当前碳化硅（SiC）功率模块领域的重要技术方向，通过深度融合SiC器件特性与先进封装工艺，解决传统封装中杂散电感高、散热效率低等问题，同时实现与现有PCB工艺的无缝兼容，从而最大化发挥SiC器件的性能优势。嵌入式PCB封装技术更是为新能源、电动汽车等高频高功率应用场景提供了关键的可靠解决方案，技术演进也将持续围绕“更低电感、更高集成、更强可靠”展开，或将成为SiC产业升级的核心驱动力之一。
责任编辑： 沐锦
