科睿斯半导体完成4亿元A+轮融资，由东阳中经芯玑投资，东阳中经芯玑领投，无跟投
作者： PCB产业绿色创新联盟
科睿斯半导体获4亿元A+轮融资，将用于扩大产能、提升研发实力，巩固封装基板市场地位。
科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（科睿斯半导体，Corise）近日宣布完成4亿元A+轮融资，本轮投资方为东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研发实力，巩固其在封装基板领域的市场地位。
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