后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，从存算一体到端侧AI，资本与产业落地形成飞轮

后摩智能成立于 2020 年，是全球率先实现存算一体高算力 AI 芯片商业化的公司，也是端边大模型 AI 芯片领跑者。投资界（ID：pedaily2012）11 月 4 日消息，后摩智能已于近期完成 B 轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码，进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可。

资本密集加码的背后，是后摩智能从技术突破走向规模化商业落地的加速兑现：在刚刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端边大模型 AI 芯片 M50 量产不到一年，已获得 150 多个产品定点，服务客户超过百家。据悉，本轮资金将主要用于扩大 M50 规模化交付，推进新一代 M6X 与下一代 3D CIM 产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边 AI 在更多终端场景实现规模化落地。

后摩智能成立于 2020 年，总部位于北京，将自身定位为 " 端侧免费 Token 工厂 " 的算力底座，目标是以更低的能耗生产更多智能，持续降低端侧 AI 的使用成本。支撑这一定位的，是存算一体。

自 2020 年成立以来，后摩智能始终以 SRAM-CIM 为根技术。在产业界对存算一体的探索多集中于小算力、超低功耗场景时，后摩选择了面向高算力与端边大模型推理的方向。据公司披露的数据，采用 SRAM-CIM 后，核心计算单元的面积压缩至传统架构的约 30%，运行功耗减少至约 10%。

公司创始人兼 CEO 吴强为美国普林斯顿大学博士，曾任职于 AMD、Meta，并担任地平线 CTO；核心研发团队在 ISSCC 等顶 级芯片会议发表多篇存算一体论文，并完成 10 余次 SRAM-CIM 芯片流片。

端侧负载对容量和带宽的需求并不相同。后摩智能在同一根技术上形成 2D CIM 与 3D CIM 两条路径：2D CIM 结合 SRAM-CIM 与存储配置，面向更大容量；3D CIM 在堆叠的逻辑计算层引入 SRAM-CIM，将计算架构与先进封装深度融合，面向更大带宽，同时缓解 3D 堆叠的散热压力。两条路径指向同一个目标：持续提升 Token/$ 与 Token/W，即单位成本和单位功耗下的 Token 产出。前者关乎一台设备的物料账，后者关乎它能否在有限的电池、散热和空间里长时间稳定运行。

公司已经量产的 M50 拥有 160 TOPS@INT8 算力、150 GB/s 内存带宽，典型功耗为 10W；首 款 3D CIM 芯片 A20 已投产，M 系列新一代产品 M6X 正在研发中。板级产品覆盖 PCIe 标准卡与 M.2、MXM 等小型化模组，芯片、模组、标卡与多芯系统的组合，面向从 8B 级到近千 B 级模型的本地化运行需求。

据悉，后摩智能于 2025 年 7 月发布端边大模型 AI 芯片 M50。量产不到一年，M50 已获得 150 多个产品定点，服务客户超过百家，应用覆盖 Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。

过去几年，后摩围绕易用性持续完善大道软件栈；150 多个产品定点项目中遇到的共性问题，也持续推动后摩补齐软件与开发支持能力。在此基础上，后摩智能开源 " 后摩 AI 生态软件 "，覆盖从模型量化、编译到推理部署、应用开发的工具链，把模型适配、编译优化和开发经验沉淀为可复用的开发支持，减少伙伴的重复适配投入，相关开源项目将于 2027 年 1 月前陆续上线。



 

责任编辑： 云散