韬盛科技完成数亿元C轮融资，国企基金联合领投

来源：华芯资本

作者：华芯资本 2025-03-27

韬盛科技完成数亿元C轮融资，由江苏、安徽国企基金领投，资金将用于产能扩张与技术研发。

近日，半导体测试领域的国内领军企业——上海韬盛电子科技股份有限公司（简称“韬盛科技”）传来重磅消息，成功完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金携手安徽中安优选战新贰号投资基金联合领投，苏创投、毅达资本、昆山国科创投等机构踊跃跟投。

【深耕20年：从国产替代到全球布局】

韬盛科技成立于2007年，是国内最早专注于半导体测试接口产品及解决方案的企业之一。创始人殷岚勇是行业资深专家，曾创立美博科技并被全球探针卡龙头FormFactor收购。他于2014年加入韬盛科技后，带领公司构建了覆盖全球的研发、生产与销售网络——上海总部，苏州、天津、韩国首尔的研发生产基地，以及香港、硅谷的销售中心。

目前，公司产品涵盖晶圆测试探针卡、测试插座、老化测试设备等，服务于AI芯片、存储芯片、氮化镓/碳化硅晶圆等千余家客户，包括国际头部芯片厂商。凭借技术积累，韬盛科技已占据国内测试插座市场领先地位，并成为国产MEMS探针卡的破局者。

【资金投向：产能+技术双线突破】

本轮融资将聚焦两大方向：

扩大成熟产品产能：包括半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡，以满足AI、车规芯片等领域激增的测试需求。
攻坚高端技术：加速研发2.5D/3D MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板，解决芯片封装测试中的“卡脖子”难题。

值得注意的是，韬盛科技2023年推出的N90 MEMS Cobra探针已实现自主设计制造，可显著降低AI芯片和先进制程芯片的测试成本。随着Chiplet和3D封装技术普及，这类高性能测试方案将成为保障产业链安全的关键。

【行业视角：国产化浪潮下的“卖铲人”】

半导体测试被称为芯片制造的“质检员”，其核心工具探针卡全球市场规模约30亿美元，但国产化率不足2%。韬盛科技瞄准这一缺口，通过技术迭代打破海外垄断。创始人殷岚勇形容，公司如同“卖铲子的人”——无论行业周期如何波动，测试设备始终是刚需。

尽管当前半导体行业处于调整期，但殷岚勇认为，AI算力爆发和汽车电子增长将驱动测试需求长期向好。他预测：“芯片国产化是必由之路，90%的环节终将实现自主可控，剩余10%则需要时间攻克。”

【未来展望：IPO提速与全球化竞争】

韬盛科技早在2023年7月启动IPO辅导，计划登陆A股市场6。C轮融资后，公司将进一步完善研发体系、拓展海外市场，并强化供应链安全（如陶瓷基板自研）。

在半导体产业链加速重构的背景下，韬盛科技的技术突破与资本助力，不仅为国产替代提供“硬支撑”，更将推动中国在全球半导体测试领域的话语权提升。

责任编辑：沐锦