成都本原聚能完成数千万元A轮融资，由兴森科技、国能金汇资产投资，鼎兴量子追投  

近日，高端数模混合芯片及传感器领域传来喜讯，成都本原聚能成功完成数千万元A轮融资。本轮投资方包括兴森科技、国能金汇资产，老股东鼎兴量子也选择追加投资，彰显对其发展前景的坚定信心。

成都本原聚能科技有限公司（Chengdu Original Tech. Co.,Ltd.）（简称：本原聚能）成立于2018年。公司依托业界领军人才和资深科研团队，专注于数模混合芯片、传感器等领域的开发。以芯片开发为主业，通信、工业、车载电子等应用为导向，致力于细分领域的技术突破与市场拓展。

公司团队主要来源于电子科技大学陈星弼院士新器件研究室，在国家级微电子专家杨洪强博士带领下，专注功率器件、传感器、射频微波等方面的技术研究，核心管理人员和技术人员均有20年以上从业经历，技术积淀雄厚，市场渠道广泛。

成都本原聚能是特殊领域芯片标准以及技术路线制定的重要参与方，专注在特殊领域内的强自主可控产品研发，致力于突破高端器件长期被国外巨头垄断的局面。公司已承接国家多个重大科技专项课题，推出超过60款产品，在国家重大工程、特殊领域、汽车电子等领域形成全谱系产业化应用。

其官网显示，本原聚能目前的产品包括射频微波、传感器、电源、接口等领域。其中射频微波包括4款放大器芯片，传感器领域包括霍尔器件和1款MEMS加速度计，6款电源管理芯片，2款接收器。

目前已有杭州、西安、重庆、成都、北京等分支机构，并依托业界资源成立了先进技术研究院。公司将结合国内外人才、高校资源，按照技术和市场本地化的策略持续进行产业和市场的全面布局。

另外，2024年4月20日，由成都鼎兴量子投资管理有限公司与成都本原聚能科技有限公司共同发起设立——华源荣芯集成电路研究院于在成都高新区举行开园仪式。

来源：本原聚能官网

责任编辑： 沐锦