珠海越亚完成新一轮融资，由尚颀资本领投，广州粤财等跟投
作者： 有材
珠海越亚是IC封装载板领先企业，获尚颀资本等投资，将借助融资实现技术与产能升级。
近日，国内电子封装基板制造领域传来喜讯，珠海越亚半导体股份有限公司成功完成新一轮融资。本轮融资由尚颀资本领投，广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等跟投。 珠海越亚成立于2006年，作为国内领先的电子封装基板制造企业，是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，更是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业 。
集成电路封装载板是集成电路封装的核心部件，是半导体晶粒与各类被动器件集成封装的直接载体，也是先进封装的关键材料。封装载板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在载板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础。
随着AI算力、5G及汽车电子需求爆发，高端IC载板市场持续扩容。根据YOLE报告预测，2028年全球市场规模将达340亿美元，年复合增长率11%。IC载板是IC封装核心材料，长期被垄断，内资厂商份额不足5%。珠海越亚通过多年技术积累，实现了SIP封装载板、FCBGA封装载板、嵌埋封装载板/模组的规模化量产，在多个领域处于行业领先地位。
尚颀资本投资团队认为：“IC载板作为半导体产业链“卡脖子”环节，技术壁垒高，是支撑逻辑处理、AI算力、5G通信及汽车电子IC的核心材料。当前国内高端芯片自主供应链需求迫切，为本土技术领先企业创造历史性机遇。珠海越亚作为国内IC载板行业头部公司，将大幅受益于国内自主可控的芯片国产化需求，为国产芯片供应链提供关键支撑，成为中国建设制造强国的坚强力量！”
责任编辑： 沐锦
