智现未来完成数亿元A轮融资，由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）领投，武汉江夏科投跟投  

4月28日，苏锡常地区新增一家融资成功的企业，来自无锡梁溪区。

该公司名为无锡智现未来科技有限公司（下文简称：智现未来），成立于2021年8月，这是一家国内领先的半导体工程智能系统公司。

智现未来最开始的名字是天津比思特智能科技有限公司，到了2022年7月改名为天津智现未来科技有限公司。直到2025年4月，公司才迁到无锡，结果一下就拿到了一大笔融资，可以说是一场“双向奔赴”。

智现未来成立以来一共拿到了三轮融资。2021年12月，公司拿到了首轮融资，大数长青投资。2022年9月，公司又拿到了数千万美元的Pre-A轮融资，海南松禾创新一号创业投资合伙企业（有限合伙）领投，大数长青跟投。时隔两年半，公司拿到了数亿元的A轮融资，国投创业和梁溪科创母基金（博华资本）领投，武汉江夏科投跟投。此轮融资资金主要应用于上海、武汉研发中心的扩建，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和创新。

那么问题来了，公司为何如此受到无锡当地的关注与支持呢？

智现未来的定位是多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案提供商，主要为泛半导体行业提供智能制造全流程管理服务，包括：晶圆代工、化合物半导体IDM、显示面板、大硅片生产和先进封测等领域。

公司董事长为管健，在智能制造系统领域深耕多年，是这个行业的权威。公司现在在北京、深圳、上海、广州等地均有分公司，员工人数超200人，技术人员占比85%，核心成员来自于微软、德州仪器、三星、LG等全球知名企业。

公司的核心技术为多模态大模型驱动的工程智能系统，它以生成式AI为核心，结合工业大数据与行业Know-How，构建了覆盖“检测-分析-预测-自适应”的全流程智能决策系统。公司技术实现了100%自主知识产权，突破了国外技术的垄断。

公司的产品矩阵分别为智能检测系统、智能分析平台、良率预测引擎以及自适应决策系统。可为晶圆制造、先进封测和显示面板行业提供定制化解决方案。

2025年，全球半导体智能制造系统市场规模预计在500亿美元左右，年复合增长率为18%。

值得注意的是，半导体智能制造系统已经从1.0时代进入到了2.0时代，公司在1.0时代积累了180多家行业头部客户。在2.0时代，智现未来准备以“大模型+工程智能”双轮驱动为客户提供更加优质的服务。

责任编辑： 沐锦