云圣智能完成5亿元D轮融资，科卓半导体完成A轮融资，瑞臻再生完成亿元Pre-A轮融资  

近日，低空基础设施「云圣智能」完成5亿元D轮融资；晶圆切割设备「科卓半导体」完成A轮融资；细胞治疗「瑞臻再生」完成亿元Pre-A轮融资

低空经济基础设施是支撑低空飞行活动的核心系统，主要由地面设施（机场、起降点）、信息保障体系（通信导航、空域管理）和数字化服务网络（低空智联网平台）构成，旨在通过数字化协同实现低空资源高效利用。当前，我国低空经济基础设施正处于试点探索阶段：深圳、合肥等城市已落地智慧调度平台、飞行服务中心等示范项目，北斗导航与5G技术提升了飞行监控能力，大疆、亿航等企业推动无人机及eVTOL配套设施的研发。然而，整体仍面临覆盖不足、技术短板（如动态空域分配）和标准缺失等问题，制约规模化发展。

未来，随着政策支持（低空经济纳入战略性新兴产业）和技术突破（AI与边缘计算深度融合），基础设施将向智能化、网络化加速演进。eVTOL、氢能源飞行器等新装备将催生垂直起降场、能源站等新型设施需求，城市空中交通、即时物流等场景的扩展也将驱动基础设施向高密度、高可靠性升级。最终，通过“空—地—云”联动，低空经济基础设施有望形成全域协同的立体网络，到2035年支撑万亿级市场规模，成为智慧城市与数字乡村战略的重要支点。

云圣智能是一家以“低空+人工智能”为核心的国家级专精特新重点“小巨人”企业，也是国家级工业设计中心、国家知识产权优势企业。作为低空基础设施解决方案提供商，云圣智能于2017年在全球率先提出了“工业无人机及其全自动机场”理念并成功量产，入围工业和信息化部“新一代人工智能产业创新重点任务揭榜计划”，参与多项国家和国际标准制定，荣获科学技术进步奖、德国红点奖等多项大奖，申请各类知识产权600余项，已经成长为新质生产力的代表企业。

责任编辑： 沐锦