匠岭科技完成B轮及B+轮数亿元战略融资,由石溪资本(B轮)、启明创投(B+轮)领投,多家机构跟投
临通社
作者: 匠岭科技完成B轮及B+轮数亿元融资,用于产品研发与产能布局,推动半导体量测设备国产化。
近日,国内半导体光学量测设备领域的领军企业匠岭科技(上海)有限公司(以下简称“匠岭科技”)宣布,公司已顺利完成B轮及B+轮数亿元战略融资。
此次融资由石溪资本(B轮领投方)、启明创投(B+轮领投方)联合多家知名机构共同完成,包括合肥产投国正、临港数科基金、元禾璞华、混沌投资等,老股东冯源资本也多次追加投资。
新资金的注入将主要用于新产品研发和规模化产能布局,进一步推动半导体量检测设备的自主创新与国产化替代。
匠岭科技成立于2018年,总部位于上海临港,在上海张江设有研发中心,在江苏常熟设有制造基地。匠岭科技集研发、制造与销售为一体,核心产品包括关键薄膜量测设备、光学线宽量测设备、先进封装3D与2D检测设备等。
半导体量测设备被誉为芯片制造的“眼睛”与“尺子”,其技术门槛极高,长期被海外巨头垄断。匠岭科技自成立以来,聚焦前道工艺控制中的关键薄膜量测(Critical Thin Film Thickness)与光学关键尺寸量测(Optical Critical Dimension, OCD)两大核心技术领域,通过自主研发实现了多项突破:
TFT系列薄膜量测设备:采用高精度光学系统与光谱算法,攻克了金属互连层(超薄膜叠层)与栅极氧化层(超薄单层膜)的国际性量测难题,支撑了本土晶圆厂稀缺工艺的稳定量产。
OCD量测设备:突破光学线宽测量技术壁垒,适配先进制程的工艺迭代需求,成为国内首家实现该领域国产化的企业。
目前,匠岭科技已形成四大产品系列、20余款设备的完整矩阵,覆盖晶圆制造、先进封装、化合物半导体等领域,并成功打入欧洲、东南亚及中国台湾市场。
责任编辑: 沐锦