叁砖科技完成千万级天使轮融资，由南京创投领投，南京麒麟创投跟投
近日，银杏道投资企业常州市叁砖科技有限公司（以下简称“叁砖科技”）完成千万级天使轮融资，本轮投资由南京创投领投,南京麒麟创投跟投。银杏道投资于2024年5月完成种子轮投资并于2025年3月进行追投。
关于叁砖科技
叁砖科技于2024年3月成立，团队成员包括数名中科院博士、头部半导体企业工程师及行业资深市场人员。公司主营业务为砷磷领域MOCVD及相关设备的研发、生产和销售。
1.“小而美”的细分市场机遇
MOCVD设备的研发分别源于1960年代的美国和德国，最终发展成为当今业内的两大著名企业：德国Aixtron和美国Veeco。
MOCVD属于半导体沉积设备的一个分支，涉及到温度场、流体场等的仿真模拟和精确控制，需要机械、物理、化学、电气等多专业的融合，技术难度较高。
截至目前，中国已在GaN MOCVD（以中微公司为代表）、SiC MOCVD（以北方华创、晶盛机电为代表）方面有了技术突破和相当的行业地位，但在GaAs、InP（又称为砷磷材料体系）MOCVD方面暂无头部供应商。
2.终端应用发展势头迅猛
（1）砷化镓多结电池（光打在上面，发电，一颗电池面积估计4厘米*8厘米），用在卫星的“翅膀”上，无人机的“翅膀”上。
（2）砷化镓miniLED、microLED（通电，发光，一颗miniLED芯片尺寸估计100微米*200微米），用在电视、会议室屏幕、室外大屏幕等。
（3）激光器（通电，发光。与LED不同，LED的光是散开的，激光器的光很直，一颗激光器芯片尺寸估计250微米*250微米），用在AI人工智能数据中心、4G/5G基站、汽车激光雷达、刷脸解锁人脸识别等。
（4）射频（晶体管，通电，控制电流电压、波形信号，一颗射频芯片常见尺寸3毫米*1毫米左右），用在手机、雷达、通信等。
总结GaAs InP MOCVD技术在化合物半导体领域扮演着关键角色，其技术难度大，涉及多学科融合。
尽管中国在GaN和SiC MOCVD领域取得了技术突破，但在GaAs和InP MOCVD方面，目前主要由国外企业如德国Aixtron和美国Veeco主导，国内尚缺乏成熟供应商，国产化进程迫在眉睫。
随着卫星、无人机、miniLED等终端市场的快速发展，对高性能半导体材料的需求日益增长，尤其是GaAs电池在卫星能源供应中的重要性日益凸显。
因此，GaAs MOCVD设备及其相关技术的应用前景广阔，市场需求正在放量，国产化不仅是技术突破的需要，也是市场发展的必然趋势。
银杏道投资将持续挖掘如叁砖科技具有核心技术实力的高科技企业。旨在结合自身产业、资本、资源端的优势，孵化优质企业，为中国高新技术发展做出贡献。
责任编辑： 沐锦
