晶合集成拆分光罩业务，联合多方增资11.95亿元设立安徽晶镁  

近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版（以下简称“光罩”）作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。2022 年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024 年 7 月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。 

2025年7月28日，晶合集成公告称，根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于 28nm 及以上工艺节点半导体光罩生产制造。此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩，从而为股东带来更大投资回报。 

因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，各投资者以1.00元/注册资本的价格合计增资 11.95 亿元。其中，公司拟以货币方式认缴2 亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。 

合肥国投为公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）控制的企业，并且控股股东合肥建投董事雍凤山先生、陆勤航先生（同时也为公司现任副董事长）以及高级管理人员郭兆志先生（同时也为公司现任董事）、傅庶女士担任合肥国投董事。公司现任董事郭兆志先生在过去12 个月内曾担任合肥建翔法定代表人、董事长兼总经理。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合肥国投、合肥建翔为公司关联方，本次交易属于与关联方共同投资，构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。 

本次关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，未影响公司独立性。本次增资前，公司未持有安徽晶镁股权；本 3 次增资完成后，公司将直接持有安徽晶镁 16.67%股权。根据交易安排，公司提名的董事人数不会达到安徽晶镁董事会席位半数以上，公司无法控制安徽晶镁，本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。

7月28日，晶合集成又发布公告称，根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务通过安徽晶镁独立运营，由安徽晶镁建设光罩生产线，专注于 28nm 及以上工艺节点半导体光罩生产制造。公司拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司，交易对价确定为人民币2.77亿元（不含税）。同时，安徽晶镁及其全资子公司安徽晶瑞光罩有限公司拟向晶合集成租赁厂房及厂务配套设施，租赁期限为3年，预计租赁费用在不超过5453.74万元（含税）的范围内。此外，晶合集成拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞使用，租赁期限也为3年，预计租赁费用在不超过3.83亿元（含税）的范围内。本次交易尚需经有关国资部门批准后方可实施。

责任编辑： 沐锦