港股IPO|广和通 “A+H” 上市:引领中国物联网企业全球化!
一、首日挂牌:定价顶格平开,基石阵容彰显信心
2025 年 10 月 22 日,来自深圳的物联网领军企业广和通(00638.HK)正式登陆香港联交所主板,为资本市场注入新的科技动能。此次上市以每股 21.50 港元的顶格定价发行 1.35 亿股股份,每手 200 股,募集资金净额约 28.11 亿港元。早盘开盘价与发行价持平,截至早盘时段成交额已达 1.72 亿港元,展现出资本市场对其价值的稳健预期。
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值得关注的是,本次发行获得了强劲的基石投资支持。包括太平洋资产管理、中国太保(香港)、广发基金管理等在内的 10 名基石投资者,合计认购金额约 12.53 亿港元,按发行价计算可购得 6056.86 万股股份,占总发行量的 44.8%。这般豪华的基石阵容,不仅为发行保驾护航,更印证了专业机构对其全球行业地位与增长潜力的高度认可。
二、双重上市:从 A 股龙头到全球资本平台的跨越
此次港股上市并非广和通首次叩响资本市场大门。早在 2017 年 4 月,这家始创于 1999 年的企业便以 (300638.SZ) 的代码登陆 A 股创业板,成为国内首家上市的无线通信模组企业。如今 “A+H” 双资本平台的构建,标志着其全球化战略迈入新阶段。
这一布局背后是坚实的业务支撑。作为全球第二大无线通信模组提供商,广和通 2024 年以 15.4% 的市场份额稳居行业前列,在多个细分领域更占据绝对优势 —— 消费电子领域市占率高达 75.9%,智慧家庭领域以 36.6% 的份额位列全球第一,汽车电子领域亦跻身全球第二梯队。60% 的海外营收占比,更使其形成了抵御单一市场风险的全球化韧性。从 2G 到 5G 的技术迭代中,其不仅参与国际标准制定,更于 2019 年推出全球首批 5G 模组,持续引领行业技术方向。
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三、募资投向:锚定 AIoT,筑牢技术护城河
对于募集资金的规划,清晰展现了广和通面向未来的战略重心。根据招股文件,约 55% 的资金将投入研发,重点攻坚 AI 技术与机器人技术创新,15% 用于深圳制造设施建设,其余则分别投向债务偿还、战略并购及营运资金补充。这一分配逻辑,与公司从 “连接” 到 “智能” 的转型路径高度契合。
近年来,广和通已完成从数传模组到智能模组、AI 模组的产品升级,2025 年前四个月智能模组收入占比已达 61.3%。这类集成应用处理器与边缘计算能力的高附加值产品,正成为驱动利润增长的核心引擎。配合 2024 年推出的具身智能开发平台 Fibot 及 AI 研究院的成立,其正加速抢占全球端侧 AI 市场 —— 据预测,该市场 2025 至 2029 年复合增长率将达 39.6%,为其打开新的增长空间。
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四、行业启示:硬科技企业的全球化生存之道
广和通的上市历程,为物联网及硬科技企业提供了宝贵借鉴。其 24 年发展中,既保持了通信模组领域的技术深耕,又及时捕捉 AIoT 的产业风口,通过 “硬件 + 解决方案 + 云服务” 的全栈布局构建竞争壁垒。而 “A+H” 上市的选择,更是兼顾了国内产业资源对接与国际资本融通的双重需求 ——A 股市场助力其对接车联网、5G 等国内政策红利,港股平台则为其海外并购与前沿技术研发提供资金支持。
尽管行业竞争加剧与地缘政治风险仍需警惕,但凭借 14% 的营收复合增长率(2022-2024 年)、67.9% 的研发人员占比,以及在消费电子、汽车电子等赛道的领先地位,广和通的价值韧性已然显现。此次港股上市,不仅是其自身发展的里程碑,更将推动中国物联网企业在全球产业链中的话语权提升。
责任编辑: 星月