哈工大校友企业寒驰科技完成数千万元B轮融资，加速半导体封测自动化领域布局

近日，哈尔滨工业大学校友企业——深圳市寒驰科技有限公司（以下简称“寒驰科技”）正式完成 B轮数千万元融资 。本轮融资由集萃华财 与浦科投 共同投资，资金将主要用于华东区域研发与生产基地建设 ，进一步提升设备交付与规模化能力，助力公司向全球领先的半导体智能制造解决方案提供商迈进。

哈工大校友创业典范，硬科技突破行业壁垒

寒驰科技由哈工大校友程忠光、张猛联合创办 ，专注于半导体封测自动化领域 ，是国内少数同时突破智能包装设备 与整厂AMHS（自动物料搬运系统）两大高壁垒环节的硬科技企业。

 

智能包装设备

寒驰科技自主开发的Reel/Tray/Waffle Tray全系列封装设备 ，覆盖封测厂90%以上的包装需求，支持多配方一键切换 ，替代传统人工作业，客户投资回报周期（ROI）小于3年，已成为全球多家头部封测厂 的首选方案。

 

AMHS系统

针对封测厂楼层低、设备密集、成本敏感 等痛点，公司自主研发OHT（天车）系统 ，具备低层高适配、标准化程度高、部署灵活、跨工艺通用性强 等优势，已在多家国际封测龙头实现规模化应用。

深耕半导体智能制造，打造无人化芯片工厂

寒驰科技以人工智能、芯片智造、工业自动化 为核心，汇聚了来自TI、ST、寒武纪智能、三星、长鑫存储、华天科技 等全球半导体龙头企业的资深团队，具备半导体整厂自动化规划与实施能力 。公司通过整合智能化软件（RTD实时调度系统）、自动化设备群（OHT天车+智能仓储） ，打造一站式封测厂智能产线解决方案，服务客户包括美光、安世半导体、通富微电、长电科技、日月光、安靠 等国际知名厂商。

投资机构高度认可，助力中国半导体装备升级

集萃华财创始合伙人刘礼华博士 表示：

我们持续看好半导体封测自动化赛道 ，寒驰团队展现出‘硬科技研发与商业化落地 ’的双重优势。其自主研发的芯片封装后自动化包装技术 填补了行业空白，AMHS系统更打开了数十亿规模的市场。我们认可其技术路径与成长潜力，此项投资契合我们‘技术处头部、市场潜力大 ’的投资策略。集萃华财将持续赋能，助力寒驰深化研发与市场拓展，共同推动其成为封测装备领域的领军企业 ，为我国集成电路发展贡献力量。

展望未来：加速国产替代，推动行业智能化升级

本轮融资后，寒驰科技将进一步扩大华东研发与生产基地 ，提升设备交付与规模化能力 ，同时加速海外市场拓展 ，致力于成为全球半导体封测自动化领域的标杆企业 。

 

作为哈工大校友创业的杰出代表 ，寒驰科技的成功不仅是校友创新创业的典范，更展现了哈工大人在硬科技领域 的攻坚实力。哈工大创业校友联合会（丁香会）将持续关注并支持校友企业发展，搭建资源对接平台，助力更多校友企业成长壮大，共同推动中国高端制造业的进步！

责任编辑： 星月