无锡尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资，度越资本担任独家财务顾问
作者： 度越资本
无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“尚积半导体”）完成了超3亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等多家基金参与投资，度越资本担任本轮独家财务顾问。
无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“尚积半导体”）完成了超3亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等多家基金参与投资，度越资本担任本轮独家财务顾问。这一重要融资里程碑的顺利完成，得益于公司合作方及新老股东的鼎力支持和高度认可。
尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于全球的功率器件(Power Device)、微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。设备具备优异的重复性和稳定性、低故障率、长使用寿命、易操作维修,得到客户的广泛认可。
尚积半导体的氧化钒(VOx) 薄膜沉积，RF领域薄膜电阻关键工艺如氮化钽(TaN)等薄膜沉积，TC-SAW SiO2薄膜沉积，高真空吸气薄膜(Getter)沉积，技术参数均超越进口设备，在客户端已经量产，市占率遥遥领先。
在功率器件市场，尚积半导体正面热铝填孔设备填孔平坦化能力优异，深宽比做到3:1，超越进口设备。背面金属溅射BSM性能稳定，产能是进口设备近两倍。特别是在SiC领域，市占率遥遥领先。
尚积半导体在IC领域积累了二十余年的丰富经验，在高深宽比填孔、均匀性优化、应力控制、薄膜的多样性及复杂性等多个技术领域有很深的造诣。尚积半导体的PECVD和ETCH设备在MEMS、RF、Power等领域可以替代进口设备，并提供更优的工艺解决方案。
责任编辑： 星月
