和高资本领投倍丰智能B+轮投资，解锁金属3D打印全产业链新未来

近日，和高资本完成对苏州倍丰智能科技有限公司（以下简称“倍丰智能”）B+轮融资的交割。本轮融资由和高资本领投，多家头部产业方战略跟投，融资总额达数亿元。

资金将重点用于推进“材料—装备—打印服务”金属3D打印全链条能力升级，进一步强化倍丰在材料端与应用端的协同优势，并加速其在消费电子、商业航天等高成长赛道的规模化落地。

作为国内金属3D打印领域的领军企业，倍丰智能自成立以来始终聚焦高端制造场景，持续构建金属3D打印全产业链一体化解决方案。

本次B+轮融资，既是资本市场对倍丰发展的认可，更是产业资源的深度整合。和高作为产业投资方，将进一步携同战略产业方，导入全球顶尖产业链资源，与倍丰智能的场景落地能力形成深度协同，实现技术互补、资源共享、价值共生，共同推动中国金属3D打印产业迈入规模化、生态化的发展新阶段。

市场爆发：金属3D打印点燃高端制造新引擎

3D打印（增材制造）凭借设计自由度高、材料利用率高、减重降本、制造周期短等优势，已成为国家战略性新兴产业的重要组成部分，契合智能制造发展方向。其中，金属3D打印正从过去的小批量、定制化应用，加速迈向规模化生产。

在航空航天领域，金属3D打印技术已趋于成熟。2025年，该领域大型复杂部件产值同比增长高达150%；目前，火箭发动机超过85%的部件可通过金属3D打印完成制造，商业航天已成为高端增材制造最具成长性的应用场景之一。

与此同时，消费电子作为新兴市场亦快速崛起。“钛合金+3D打印”技术已在荣耀、OPPO、AppleWatch等旗舰产品中成功应用。业内普遍预期，随着2026年苹果手机引入金属3D打印工艺，金属3D打印消费电子市场需求有望迎来爆发式增长。

此外，随着打印效率提升、良率改善与成本持续下降，金属3D打印在汽车、鞋模等领域的渗透速度也在加快，整体市场需求或将迎来井喷。据行业数据显示，2024年全球3D打印市场规模约为219亿美元，中国市场份额已突破415亿元；到2032年，在多元应用场景驱动下，全球市场规模有望突破1000亿美元。

战略深耕：打造金属3D打印一体化标杆企业

倍丰智能成立于2017年8月，总部位于苏州，由全球增材制造权威、澳大利亚工程院院士吴鑫华教授创立，团队拥有近三十年的航空材料和3D打印产业链实际应用经验的深厚积淀。

倍丰智能构建了国内稀缺的“金属粉末研发－金属打印设备制造－金属打印服务”的金属增材制造全流程解决方案，依托自主研发的新型制粉工艺、100%回收钛粉技术、多激光全覆盖金属3D打印设备、无支撑及不开裂打印工艺等核心技术，成功进入了航天航空与消费电子行业巨头的供应链体系，目前公司处于产能扩张与市场放量的关键阶段。

千吨级产能：筑牢材料根基，赋能批量化交付

倍丰以临汾千吨级制粉工厂的高标准建设为核心战略支点，显著提升倍丰在高端金属球形粉末的规模化供给能力，筑牢全产业链发展的材料根基；倍丰紧密洞察消费电子、商业航天、热管理、具身智能、低空经济等新兴行业的发展趋势与市场需求，针对行业客户提供前期技术方案定制、中期规模化打印生产及后期品质检测的全流程一站式批量化解决方案，实现与新兴产业的协同发展，精准赋能产业高质量升级。

面向未来，倍丰智能将加速推进全球化布局，坚持“本土深耕+全球辐射”双轮驱动策略。在国内，依托长三角等核心产业集群深化客户合作；在国际端，则重点拓展欧美、东南亚等关键市场，通过构建全球化营销与服务体系，将倍丰的全产业链能力输出至全球客户，全面提升国际竞争力。

和高观点

在金属3D打印这个兼具技术壁垒与产业纵深的赛道，倍丰是极少数真正打通“材料—设备—工艺—服务”全链条的企业。创始人吴鑫华院士不仅拥有全球顶尖的学术积淀，更具备将前沿技术转化为量产能力的稀缺工程化思维。

当前，倍丰已深度绑定航空航天与消费电子两大高增长场景，客户从验证全面进入放量阶段，饱满的在手订单印证了其商业化确定性。

和高作为产业投资人，将持续赋能倍丰在供应链协同、产能落地与全球化拓展上的战略推进，助力其成为代表中国参与全球高端制造竞争的核心力量。

责任编辑： 星月