国内堆叠芯片后端设计EDA领导者「硅芯科技」完成数千万元Pre-A轮融资，国产EDA自主化再提速，势能资本担任融资独家财务顾问
当前全球半导体产业格局重构，“十五五”规划将集成电路列为核心攻坚领域，全链条推进关键核心技术突破。在产业技术迭代中，EDA、先进封装、异质异构集成等已成为核心方向。其中，面向先进封装的2.5D/3D堆叠芯片EDA作为产业发展的核心支撑，既是契合国家战略的关键底座，更是产业发展的刚性需求。
领投方瑞相资本是一家专注于国家战略性新兴产业股权投资的私募基金管理机构，其团队在高新科技与核心战略产业领域拥有超过20年的深厚积累。跟投方正菱创投为珠海市香洲区政府引导投资基金，长期聚焦新一代信息技术、光电、人工智能等战略性新兴产业，近年来已荣登市场化机构榜单超10次。
两家专业机构的共同加持，不仅为硅芯科技带来资金支持，更意味着硅芯科技的发展进入了全新阶段。
本轮融资将重点用于两大方向：
一是持续加大对核心技术与产品的研发投入，围绕我国集成电路行业面临的“卡脖子”难题展开攻关，推动下一代产品性能迭代；
二是加强产业生态构建与商业化能力建设，深化与芯片设计企业、先进封装厂、科研院所及高校等重点机构的合作，推进产品在典型场景的应用验证与标杆案例落地。
硅芯科技展厅
珠海硅芯科技有限公司主要从事于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，是国内堆叠芯片后端设计全流程EDA的领导者。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是世界最早期研究设计方法的研究团队之一，在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等等关键环节均有世界领先成果。
公司自主研发3Sheng Integration Platform（2.5D/3D堆叠芯片EDA平台），创新性构建了涵盖“系统级架构设计、物理实现、Multi die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证”五大中心的闭环设计平台，支持一体化协同设计与优化，形成覆盖先进封装 Chiplet 后端设计全流程解决方案。目前，该平台系列产品已通过先进封装产业验证，打造了国内首批头部厂商落地案例，全方位助力AI、GPU、CPU、FGPA、硅光等各类芯片及终端应用领域发展。
3Sheng Integration Platform
凭借深厚科技实力，仅成立三年的硅芯科技已获批2项国家级行业重大项目，累计受理知识产权60+项，参与制定国家标准1项、团体标准6项，荣获行业荣誉30+项。
部分荣誉
本轮融资的顺利完成，体现了市场对硅芯科技在2.5D/3D堆叠芯片EDA领域核心技术能力和产业化前景的高度认可。未来，硅芯科技将继续聚焦2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程技术，加速产品迭代与生态共建，助力我国集成电路产业在全流程协作与国产化道路上迈出更坚实的步伐。
责任编辑： 星月
