3D AI芯片公司算苗科技连续完成两轮近10亿元融资
作者： 极新
3D AI推理芯片公司算苗科技在短短4个月内连续完成两轮融资，其中Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投。
3D AI推理芯片公司算苗科技在短短4个月内连续完成两轮融资，其中Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投。Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获得国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。两轮累计融资规模近10亿元人民币，募集资金将助力全国产3D算力芯片的研发和量产。
两轮融资汇聚国家产业资本、3D IC核心供应链产业资本以及头部市场化基金，既是对算苗科技在3D算力芯片研发、量产能力的高度认可，也是对3D芯片产业发展潜力的充分背书。
Pre-A轮联合领投方源码资本董事总经理张洵表示：“在 multi-agent 和视频模型大爆发的背景下，推理场景的算力消耗开始爆发式增长，算苗科技通过 3D IC架构实现的高带宽、低成本的解决方案，正是解决这一核心痛点的关键。源码对 AI 产业的布局形成了从半导体材料（奕斯伟材料）、设备（矽行半导体，加速纪元）、芯片（壁仞科技、长光辰芯、算苗科技、知合计算）到模型与应用（Kimi、Lovart、sand.ai、meshy），再到 AI+机器人场景（宇树科技、银河通用、hillbot、卧安机器人、加速进化）等20多家企业的全产业链系统性卡位。
我们相信，算苗科技凭借其在 3D IC 领域的深厚积累和对 AI 算法的深刻理解，有能力开创 AI 芯片的新范式，引领行业从 2.5D 时代步入 3D 时代。源码资本将用长期心态陪伴算苗科技等创新企业穿越周期，共同推动中国 AI 算力基础设施的变革与突破。”
团队层面，算苗科技联合创始人CTO刘明博士主导公司的硬件开发，拥有十数年龙芯项目开发经历以及超过6年的3D芯片工程和产品化经验；软件生态负责人楼建光博士则是前微软研究院首席研究员，拥有超过20年人工智能研究与应用工作经验，曾与OpenAI合作开发Excel产品中基于自然语言的交互式数据分析功能。
目前，算苗人员规模近150人，是一支相当精干且富有创造力的团队。公司创始人汪福全博士表示：“3D IC刚刚起步，算苗科技没有巨头公司冗长的流程和既定的框架，每一位工程师都有机会主导颠覆性创新，参与从架构设计到工艺突破的全流程，每个创意都可能成为下一代芯片的核心，为有梦想的工程师们提供成长的空间及舞台。”
不同于训练，推理追求的是在满足SLA稳定的前提下，更低的单位Token成本。与大众认知的不同，限制大模型推理效率的并不是计算本身，而是访存带宽。这意味盲目追求更先进的工艺、封装更多的晶体管并不能显著提升推理的效率。算苗科技研发的3D架构芯片正是为了追求极致的访存带宽，与传统2D、2.5芯片相比，3D芯片通过垂直方向的空间拓展，将存储芯片和计算芯片的集成密度提升了一个数量级，为设计低延迟、低功耗、高带宽的AI算力芯片提供了工艺基础。算苗科技于今年年内流片的首款大模型推理芯片带宽达到了惊人的16TB/s，下一代产品甚至达到了32TB/s。
人工智能时代的竞争中，推理成本直接关乎互联网巨头们的核心竞争力。算苗科技笃定专用架构是芯片设计行业的大势所趋，未来竞争的关键在于高效、易用的推理芯片定制化能力。选择凭借多年来对3D芯片工艺特性的深入磨合，以及对大模型推理算法的深入研究，算苗科技提出了3D TokenPU这一全新的架构，希望以全新的计算架构推动智能计算的发展，赋能下一代人工智能应用。
汪福全博士表示：“AI推理算力在未来将会像现在的水电气一样成为新时代的基础设施。” 随着AI推理需求的蓬勃发展，我们或许正在见证算苗科技与国产3D IC供应链携手走出一条不一样的算力基础设施自主可控之路。
两轮融资汇聚国家产业资本、3D IC核心供应链产业资本以及头部市场化基金，既是对算苗科技在3D算力芯片研发、量产能力的高度认可，也是对3D芯片产业发展潜力的充分背书。
Pre-A轮联合领投方源码资本董事总经理张洵表示：“在 multi-agent 和视频模型大爆发的背景下，推理场景的算力消耗开始爆发式增长，算苗科技通过 3D IC架构实现的高带宽、低成本的解决方案，正是解决这一核心痛点的关键。源码对 AI 产业的布局形成了从半导体材料（奕斯伟材料）、设备（矽行半导体，加速纪元）、芯片（壁仞科技、长光辰芯、算苗科技、知合计算）到模型与应用（Kimi、Lovart、sand.ai、meshy），再到 AI+机器人场景（宇树科技、银河通用、hillbot、卧安机器人、加速进化）等20多家企业的全产业链系统性卡位。
我们相信，算苗科技凭借其在 3D IC 领域的深厚积累和对 AI 算法的深刻理解，有能力开创 AI 芯片的新范式，引领行业从 2.5D 时代步入 3D 时代。源码资本将用长期心态陪伴算苗科技等创新企业穿越周期，共同推动中国 AI 算力基础设施的变革与突破。”
3D Native的研发基因，成功的商业化经验
算苗科技是一家长期专注于3D算力芯片研发的公司，前身是声龙科技的子公司。在声龙科技创业期间，团队实现了业界首个3D加密算力芯片项目的研发、量产和商业化，累计量产超80万颗3D芯片并实现超12亿元销售收入。团队层面，算苗科技联合创始人CTO刘明博士主导公司的硬件开发，拥有十数年龙芯项目开发经历以及超过6年的3D芯片工程和产品化经验；软件生态负责人楼建光博士则是前微软研究院首席研究员，拥有超过20年人工智能研究与应用工作经验，曾与OpenAI合作开发Excel产品中基于自然语言的交互式数据分析功能。
目前，算苗人员规模近150人，是一支相当精干且富有创造力的团队。公司创始人汪福全博士表示：“3D IC刚刚起步，算苗科技没有巨头公司冗长的流程和既定的框架，每一位工程师都有机会主导颠覆性创新，参与从架构设计到工艺突破的全流程，每个创意都可能成为下一代芯片的核心，为有梦想的工程师们提供成长的空间及舞台。”
推理成本是生死线，3D和定制化是关键
2025年是大模型推理的元年，Token调用量的加速增长催生了推理芯片需求的激增。谷歌25年10月公布的月均token消耗量达到了1300万亿，火山引擎12月公布的日均token消耗量达到了50万亿，而这仅仅只是拉开了AGI帷幕的一角。作为业界首家采用混合键合工艺实现3D芯片研发与大规模量产的团队，算苗科技坚信 3D 芯片架构和专用的设计理念，是AI大模型推理芯片的最优解。不同于训练，推理追求的是在满足SLA稳定的前提下，更低的单位Token成本。与大众认知的不同，限制大模型推理效率的并不是计算本身，而是访存带宽。这意味盲目追求更先进的工艺、封装更多的晶体管并不能显著提升推理的效率。算苗科技研发的3D架构芯片正是为了追求极致的访存带宽，与传统2D、2.5芯片相比，3D芯片通过垂直方向的空间拓展，将存储芯片和计算芯片的集成密度提升了一个数量级，为设计低延迟、低功耗、高带宽的AI算力芯片提供了工艺基础。算苗科技于今年年内流片的首款大模型推理芯片带宽达到了惊人的16TB/s，下一代产品甚至达到了32TB/s。
人工智能时代的竞争中，推理成本直接关乎互联网巨头们的核心竞争力。算苗科技笃定专用架构是芯片设计行业的大势所趋，未来竞争的关键在于高效、易用的推理芯片定制化能力。选择凭借多年来对3D芯片工艺特性的深入磨合，以及对大模型推理算法的深入研究，算苗科技提出了3D TokenPU这一全新的架构，希望以全新的计算架构推动智能计算的发展，赋能下一代人工智能应用。
弯道超车带来的“自主可控”
供应链是国内芯片设计公司无法回避的约束。国内3D堆叠工艺的产业化起步于2019年，彼时的晶圆厂都聚焦于晶体管的微缩，而汪福全团队面临的恰好是个典型的访存瓶颈问题。为了追求极致的内存带，团队经过多年研发，最终通过3D架构在访存上实现了弯道超车，拜托了对先进工艺的绝对依赖。更重要的是，通过两代3D芯片的研发和量产，团队与核心供应链伙伴携手构建了全国产的3D IC产业生态，为大模型算力的“自主可控”打下了基础。汪福全博士表示：“AI推理算力在未来将会像现在的水电气一样成为新时代的基础设施。” 随着AI推理需求的蓬勃发展，我们或许正在见证算苗科技与国产3D IC供应链携手走出一条不一样的算力基础设施自主可控之路。
责任编辑： 星月
