550亿！广合科技港交所敲钟，算力PCB龙头实现“A+H”

本次发行价为每股71.88港元，上市首日表现亮眼，开盘价95.05港元，高开32.23%，截至发稿，涨64.16%；报118港元；总市值557.5亿港元。

广合科技成立于2002年，2024年已在深交所主板上市（001389.SZ），主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB）。据弗若斯特沙利文数据，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，其在全球排名第三、中国制造商中排名第一，全球市场份额达4.9%，核心产品入选国家级制造业单项冠军。

在客户结构方面，广合科技在算力服务器领域的客户覆盖全球前十大服务器制造商（按2024年收入计算）中的8家。截至2025年前三季度，公司与多家全球领先服务器制造商的合作时间超过10年。

业绩方面，招股书显示，2022年至2024年营收分别为24.1亿元、26.78亿元、37.34亿元；毛利分别为6.29亿元、8.92亿元、12.46亿元；毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%。2025年前三季度，公司实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07%；归母净利润7.24亿元，同比增长46.97%，盈利能力稳步提升。

公司董事长肖红星表示，广合科技选择在香港上市，是公司全球化战略的关键一步，广合科技将借此拓展海外市场，深化全球协同，提升行业影响力。

责任编辑： 星月