毅达资本投资荣耀电子，助力高端晶圆载具实现自主可控
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毅达资本
近日，毅达资本完成对荣耀电子材料（重庆）有限公司数千万元投资。
近日，毅达资本完成对荣耀电子材料（重庆）有限公司（以下简称“荣耀电子”）数千万元投资。
荣耀电子成立于2018年，是一家专注于设计、生产和销售半导体包装材料的国家级高新技术企业，目前有两个制造基地，分别位于重庆荣昌和浙江嘉兴。
作为国内领先的半导体晶圆载具头部量产供应商，荣耀电子目前已经实现12英寸FOSB（前开式晶圆传送盒）、FOUP（前开式晶圆传送盒）等核心产品的国产化突破。公司产品广泛应用于国内主流大硅片厂、晶圆制造厂及封装测试厂，成为晶圆载具国产替代的重要推动力量。
公司核心团队拥有近30年的半导体包装材料行业经验，股东阵容汇聚了多家产业资本，包括哈勃投资、中芯聚源、中环、士兰微、立昂微、众行资本（奕斯伟）等，充分体现了产业方对公司技术实力和市场地位的高度认可。
晶圆载具作为半导体制造全流程中不可或缺的关键耗材，直接关系到晶圆生产的良率控制与运输安全，是硅片制造、晶圆加工及封装测试各环节的 “保护屏障”。随着国内半导体产业扩产加速，晶圆载具作为产业链配套核心环节，其国产替代需求已进入爆发前夜，成为保障供应链安全的关键所在。
随着硅晶圆衬底等半导体材料国产化进程的持续深化，以及国内12寸晶圆厂扩建加速，晶圆载具作为配套耗材的国产替代已成为必然趋势。荣耀电子作为国内晶圆载具赛道的稀缺量产企业，凭借全尺寸产品布局、成熟的客户验证体系及深厚的产业资源背书，构建了坚实的竞争壁垒。未来，毅达资本将充分发挥在半导体制造领域的资源整合优势，助力公司持续提升技术研发与量产能力，推动中国半导体核心耗材实现自主可控。 责任编辑： 星月
