仲德科技获数千万A轮融资，系芯片散热用高结构强度均温板企业

近日，中山市仲德科技有限公司（简称“仲德科技”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由乾融资本领投，长石资本跟投，老股东东莞智富本轮继续追加投资。本轮融资主要用于扩大产能，以应对2026年批量交付订单的需求。

仲德科技专注于高结构强度VC研发与生产企业，为AI芯片端到数据中心服务器端，提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。该公司现有两大产品系列，第一是应用于芯片先进封装层面，替代传统封装盖板的均温盖板（VC-Lid）及均温微流道液冷盖板（VC-MLCP-Lid）；第二是应用于散热模组级，是风冷散热模组（以及未来拓展液冷模组）的核心部件，负责更高效传导热的HSS VC。

芯片散热是分层的，从芯片级、到模组级、到数据中心级，一层一层的传导热，再到散热，面对这一挑战，全球科技界正积极寻求解决方案。从新型散热材料的研发，到新的风冷方案，再到液冷、相变冷却等先进散热技术的应用，再到对芯片架构进行优化以降低功耗，各方力量都在努力突破这一瓶颈。随着各项技术不断创新，实现突破，散热能力在不断提升，但芯片级的传导热层面依然存在技术持续提升的迫切性。

在传导热材料方面，单纯材料方面金刚石的导热系数是最高的，可达到2000-2200W/(m·K)，如果增加物理结构，以铜为制造材料的VC的导热系数可达到5000-10000 W/(m·K)以上。但受制于金刚石制备工艺造成的成本问题，及金刚石基复合材料的膨胀、密度不均等问题，散热产业链更多还是选择VC作为芯片级散传热的主要商业化方案。目前VC制造已经成为成熟的产业链，尤其以台湾方面为主。但传统VC制造都是采用高温烧结工艺，整个生产流程大约30多道，生产周期5-7天，除了高耗能外，其性能已到天花板，且结构强度糟糕，也很难适用于AI带来的新的散热需求。

责任编辑： 知垚