半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技完成数千万元B轮融资

来源: 腾讯网
   
近日,半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技完成数千万元B轮融资,本轮融资由集萃华财与浦科投共同投资。

近日,半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技完成数千万元B轮融资,本轮融资由集萃华财与浦科投共同投资。融资将主要用于华东区域研发与生产基地建设,进一步提升设备交付与规模化能力。

寒驰科技是半导体封测智能包装与封测AMHS解决方案的行业企业。基于对客户包装规范、工艺和材料的深度理解,用独创的泡棉/保护带的缠绕技术,AI深度学习视觉检测技术,和超高精度的泄漏检测技术等核心技术,为客户提供超柔零错的Reel/Tray的智能包装产品;同时基于物流仿真、虚拟调试、数字孪生,智能路径规划等技术,为客户提供先进智能的封测AMHS解决方案。

责任编辑: 知垚

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