芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加速汽车至具身智能全栈芯片布局

5月13日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。

本轮融资将强化芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产能力与产业生态布局，并推动其从汽车电子向具身智能赛道的全栈芯片突破。

苏产投成立于2025年，由苏州国投集团控股，元禾控股、苏创投集团战略参股，定位为专业私募股权管理平台，聚焦国家战略性产业培育与前沿技术产业化。苏产投高孟表示，芯驰科技拥有完善的产品矩阵、严苛的车规认证体系及规模化量产能力，在智能座舱、高端智控领域位居行业前列，并正拓展具身智能全栈产品应用；此次领投是对芯驰技术路线、产品竞争力与商业化能力的充分肯定。

陕汽控股王彬指出，汽车芯片是整车智能化升级与产业链安全的关键支撑；芯驰在座舱芯片、高端智控芯片等领域产品成熟、量产经验丰富，契合整车企业智能化转型需求；此次战略入股旨在强化产业链协同，推进技术适配与联合研发，共建自主可控的汽车供应链生态。

芯驰科技是全球少数可同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。截至当前，其全系列芯片累计出货量超1200万片，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家。

芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示，本轮融资获得资本市场与产业端对芯驰技术实力、产品布局及发展战略的充分认可；公司将持续深耕AI智能座舱与高端智控领域，夯实规模化量产交付能力，并积极拓展具身智能方向布局。

责任编辑： 知垚