奥视技术完成超亿元B轮融资，国产半导体有机光刻产业化再提速

近日，中国半导体有机图案化光刻领域的领军企业广州奥视技术有限公司（以下简称“奥视”）宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资由多家战略投资者和知名产业基金共同投资。所募资金将重点用于建设年处理6万片12英寸晶圆K2工厂。

随着器件尺寸不断缩小和芯片三维结构的复杂化(HBM/ 3D多层堆叠),‌半导体有机图案化光刻‌采用新型过程材料和基板材料,在精度、密度、结构可塑性和材料兼容性等方面具有极大的工艺优势,支持全新器件结构和刻蚀对象,广泛应用于硅基OLED、量子点Micro LED等新型显示和先进封装、HBM等AI、HPC、存储相关的半导体关键工艺层中。

据悉，奥视K1工厂位于佛山南海区，目前计划投资建设的K2工厂将采用基于自主知识产权、行业领先的无掩膜有机图案化光刻工艺，主要生产亮度高达2万尼特的第二代硅基OLED屏和先进封装RDL载板, 计划2027年Q4建成投产。

奥视的这一布局与AI快速发展所驱动的半导体产业的新需求形成呼应。围绕这一趋势，公司所切入的并不是单一硅基OLED市场，而是AI相关的半导体制造中对“有机图案化光刻”所形成的共性需求。

资料显示，奥视公司的主要创始团队成员来自于全球知名的半导体和显示企业，公司宗旨是聚焦打造先进的AI显示-计算-存储关键工艺和人机交互界面，从XR智能穿戴到高性能计算，充分发挥大模型在不同场景中的应用潜力。

责任编辑： 知垚