华秋获数亿元D轮融资，加速AI重构电子产业全链路

2026-08-05

华秋完成数亿元 D 轮融资，由招银国际领投，将加码工业软件、智造基地，完善电子硬件全链路数字化服务闭环。

日前，国内头部电子产业一站式智能基础设施平台——深圳华秋智联股份有限公司（简称“华秋”）宣布已顺利完成数亿元D轮股权融资。本轮融资由招银国际领投，广新基金、成都高新、鸿石资本等多家新老股东联合参与。本次融资将全面助推华秋深化全产业链数字化布局、自研工业软件迭代、智能制造基地升级，加速完善电子硬件创新全链路服务闭环。

深耕电子产业十五年

构建产业一站式生态闭环

作为电子产业一站式智能基础设施平台，华秋自2011年成立以来，通过深度整合工业软件及工程师生态、原厂供应链生态及柔性制造生态，构建起完整的电子产业供应链生态闭环，致力于让硬件创新更简单。公司核心覆盖电子设计自动化及可制造性设计工具（EDA及DFM）、印刷电路板（PCB）、印刷电路板装联（PCBA）及电子元器件等业务领域，为客户提供打通设计、采购、生产、交付的一站式智能解决方案。

平台有效打破传统电子行业各环节信息割裂、流程碎片化等行业痛点，面向AI硬件、机器人、工业控制、汽车电子、新能源、医疗电子、物联网、智能装备等领域数十万企业与硬件开发者，提供高可靠、短交期、全链路的数字化智造服务。公司已累计服务超850万电子工程师与30万+企业客户，业务覆盖全球180余个国家和地区。

在生产制造端，华秋已在全国完成五大数字化生产基地的战略布局，覆盖长沙、郴州、九江、江门及湖州。其中，位于广东江门的华南智造基地占地60亩，总建筑面积达12.08万平方米，是一座集“研、产、供、销”于一体的数智化柔性智造高地。基地内设产业数字化研发中心、PCB柔性智造产线、PCBA柔性智造产线及电子元器件智慧立体仓储，并配备3D打印与检测认证实验室等核心设施。通过自动化产线与智能仓储系统，基地实现了从订单到交付的全流程数字化管控。