重磅！知芯再获新一轮融资，半导体“国家队”领投，领跑AI光互联OCS新赛道
知芯传感获中芯聚源领投新一轮融资，将扩产 MEMS 微镜阵列、研发下一代产品，推进 AI 数据中心光互联器件国产替代。
近日，苏州知芯传感技术有限公司再次成功完成新一轮融资。
本轮融资由行业头部机构中芯国际旗下的中芯聚源领投。
此次重磅融资的落地，不仅彰显了半导体“国家队”对知芯传感技术实力与商业前景的高度认可，更标志着公司在AI数据中心光互联核心器件领域的领先地位得到进一步巩固。
半导体“国家队”领投，硬科技长跑获强力支撑
在AI大模型与算力需求爆发的时代背景下，光通信产业链正迎来前所未有的发展机遇。知芯传感此次获得的领投方中芯聚源，在半导体与集成电路领域拥有深厚的产业背景与卓越的投资实力。能获得中芯的领投，不仅为知芯传感带来了国家级战略资本的强力背书，更将在晶圆制造、封装测试等半导体核心环节提供深度的产业资源赋能。
本轮融资将主要用于扩大MEMS微镜阵列产能、推进下一代高密度产品研发，以及加速核心器件的国产替代进程。头部资本的入局，将为知芯传感在激烈的全球竞争中提供强有力的资金与产业资源支撑。
技术破局：MEMS微镜阵列确立OCS行业领先身位
随着千卡、万卡级GPU集群的普及，传统电交换架构在带宽、功耗和延迟上的瓶颈日益凸显。光电路交换机（OCS）作为构建高效、灵活光网络的核心组件，正成为全球数据中心升级的必然选择。而在OCS的多种技术路线中，MEMS微镜阵列凭借毫秒级响应速度、极低的插损（可控制在1dB以内）、高集成度及强环境适应性，已成为高密度、高速率数据中心光网络的主流优选方案
知芯传感自成立以来，始终聚焦MEMS微镜阵列的研发与量产。依托团队二十余年的技术积累，公司已深度掌握从芯片设计、晶圆加工到封装测试的全流程核心技术。目前，知芯传感的MEMS微镜阵列系列产品已实现全国产规模化量产，产品良率稳定在90%以上，成本较进口产品大幅降低，具备显著的供应链自主可控优势。
凭借卓越的性能与高性价比，知芯传感的MEMS微镜阵列已成功进入多家行业标杆客户的供应链体系，成为AI数据中心、算力中心等关键场景的核心器件供应商，确立了在国内OCS核心器件领域的领先身位。
面对未来智算中心对海量光交叉调度能力的迫切需求，知芯传感正加速技术迭代。在现有300×300、320×320等主流规格的基础上，公司已明确将MEMS微镜阵列向1024×1024端口演进的技术路线，目标实现更高密度的光路交换与连接灵活性。
据行业预测，到2030年全球OCS市场规模有望突破100亿美元。乘着AI算力爆发的东风，知芯传感将继续秉持“稳定可靠、创新卓越”的理念，持续深耕MEMS全产业链。
未来，知芯传感将在中芯聚源等优秀合作伙伴的赋能下，推动MEMS微镜阵列在更广泛场景的应用落地，打破海外技术垄断，助力全球光网络向更高效、更绿色、更智能的方向演进！
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