芯璨科技完成近亿元A+轮融资
芯璨科技完成近亿元 A + 轮融资，讯飞创投领投，多级国资参与，资金用于触控、显示驱动芯片研发及供应链、市场拓展。
8月23日，记者从合肥市芯璨科技有限公司（简称“芯璨科技”）获悉，该公司日前正式完成近亿元A+轮融资，由国内头部产业资本讯飞创投领投，安徽省、合肥市、合肥高新区三级国有资方协同跟投，合肥高投、兴泰资本、科大硅谷、创谷资本、国元基金等本土优质国有资本机构联合加持。
芯璨科技成立于2020年，是国内人机交互与显示驱动芯片赛道高速成长的专业芯片设计企业，总部坐落于合肥市高新区，并在深圳、成都布局研发基地协同支撑。
目前，芯璨科技专注于全栈式触控芯片及系统解决方案的研发与产业化落地，成功填补国内相关领域空白，已完成超40款芯片全流程开发，是全球唯一覆盖1至110寸全尺寸屏幕的触控芯片供应商，产品广泛应用于智慧教育大屏、平板电脑、轻薄笔记本等多场景终端设备。
本轮融资资金将主要投入哪些方面？芯璨科技相关负责人介绍，资金将主要聚焦核心技术、市场拓展、供应链与品控管理三大方向。“我们将加大核心技术研发迭代投入，持续推进全尺寸触控芯片、显示驱动芯片等技术升级，加速新产品验证与试产；优化流片、封测等产业链环节协同管理，保障大批量订单高效、稳定交付。”
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