钻耐科思完成数千万元天使轮融资，由领汇创投、海明润共同领投，相关产业方跟投
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未来产链
钻耐科思获天使轮融资，其独创技术制备的金刚石薄膜，有望推动大规模商用。
公司通过独创方法成功制备了晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜，在提升生产效率的同时大幅降低了生产成本，有望突破金刚石薄膜大规模商用的瓶颈。
深圳钻耐科思科技有限公司（简称「钻耐科思」或「DiamNEX」）于近日完成数千万元天使轮融资，由领汇创投、海明润共同领投，相关产业方跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、产线建设及团队扩充。
「钻耐科思」成立于2025年，由香港大学孵化，创始人褚智勤为香港大学电机与电子工程系副教授，核心成果为全球首创的、用于制备金刚石薄膜的“边缘暴露剥离法”。通过“生长－切口－机械剥离”三步法，公司成功制备了晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜，其导热性能接近单晶金刚石。相较传统方法，“边缘暴露剥离法”能极大提升金刚石薄膜的生产效率，降低生产成本。该技术已获得第49届日内瓦国际发明展金奖，相关学术成果也已于2024年12月发表在《Nature》期刊上。
钻耐科思在金刚石薄膜制备领域实现技术突破，其首创的 “边缘暴露剥离法” 正颠覆传统工艺路径。
传统金刚石薄膜制备需经 CVD 或 HPHT 法生成块状金刚石，再通过研磨、切割等工序获取薄膜。但金刚石超高硬度导致加工难度极大，不仅耗时久、易碎裂，还造成良率低、成本高的问题，且难以兼容现有半导体工艺。
与之不同，“边缘暴露剥离法” 直接生长金刚石薄片，借助机械手段剥离，利用其生长面超高平整度的特性，可一步获得兼容现有半导体工艺的金刚石薄膜，大幅缩减生产时间与成本。
当前，工业热管理是金刚石薄膜最关键的应用场景。随着电子设备向微型化、集成化、高性能化发展，功率密度提升引发严重热量堆积，导致设备性能下降甚至失效。尤其在高性能计算、生成式 AI 等前沿领域，服务器已面临每秒兆瓦级的发热极限。
凭借超高热导率，金刚石薄膜成为传统金属、陶瓷散热材料的理想替代者。相较石墨烯等先进散热材料，它能破解纵向导热差的难题，且自身不导电，无需额外添加绝缘层，优势显著。
过往金刚石薄膜难以大规模商用，主要受制于两大障碍：传统制备成本居高不下，以及新材料融入现有供应链面临技术与思维惯性。而 “边缘暴露剥离法” 绕过了传统切割、刻蚀、曝光等技术难题，可快速制备大面积、超薄、超平整、超柔性的金刚石薄膜，显著降低生产成本，在量产环节优势突出，有望推动其在 AI 数据中心、服务器、网络设备等场景规模化应用。
作为第四代半导体核心材料，金刚石半导体具备超宽禁带、高击穿场强等多重优势，除热管理外，还可应用于功率器件、超表面光学等众多领域。目前，钻耐科思在金刚石芯片掺杂技术等环节已储备充足技术。
按规划，公司近期将启动产品小试与自动化生产线搭建，力争早日实现高品质金刚石薄膜批量生产，联合潜在客户开发应用场景，助力金刚石半导体产业发展。
对于这一技术突破，投资界给予高度认可。领汇创投副总经理张明星认为，褚教授团队的研究成果兼具突出创新性与首创性，能以更高效率、更低成本解决实际问题，期待企业把握机遇加速成长，为产业转型升级注入新动能。他同时强调，引领式创新对经济高质量发展作用日益凸显，需重视高校与科研院所科技成果转化，推动创新力转化为生产力。
海明润总经理郭大萌表示，此次投资是技术层面的战略布局。依托被投企业在金刚石薄膜制备的核心优势，结合自身在超硬材料应用的深厚积累，双方将深度融合，加速打通 “材料 - 外延 - 器件” 全链条，率先实现第四代半导体在极端功率、高频及散热场景的产业化突破，构建产业新生态。 责任编辑： 沐锦
