中信证券独家保荐西安奕材作为科创成长层首批新注册企业成功登陆科创板

2025年10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称西安奕材(25.750, 17.13, 198.72%)，688783.SH）成功上市，募集资金为46.36亿。中信证券担任独家保荐机构及主承销商。中信证券高管、全球投资银行管理委员会主任孙毅，公司总监、全球投资银行管理委员会委员张秀杰，全球投资银行管理委员会联席主任程杰出席上市仪式。

半导体设备与材料领域募资规模最大的A股IPO

2024年以来募资规模最大的科创板IPO

新“国九条”及“科创板八条”等新政后首家受理并成功上市的未盈利企业

12英寸硅片龙头，国内第一，全球第六

西安奕材作为北京奕斯伟科技集团（以下简称奕斯伟集团）子公司，是全球唯一专注12英寸硅片研发、生产和销售的企业，全球主流技术际代的存储和逻辑芯片均基于12英寸硅片制造。2024年，西安奕材12英寸硅片的产能规模和月均出货量跻身中国大陆第一、全球第六；截至2025年6月末，西安奕材也是具有12英寸硅片领域境内外专利数量最多的中国大陆企业。西安奕材本次IPO募集资金将全部投入第二工厂产能建设，随着第二工厂逐步达产，预计2026年将实现120万片/月的达产产能，全球市占率超过10%。

西安奕材的成功上市，是国家提升半导体产业链关键环节竞争力的重要体现，是新“国九条”及“科创板八条”等新政后首家受理并成功上市的未盈利企业。作为资本市场的标杆案例，西安奕材成功上市充分体现了科创成长层对处于成长期、研发投入高、科创属性强的“硬科技”企业的制度包容性。

中信证券全力做好科技金融大文章

坚定服务新质生产力

中信证券扎实推进金融“五篇大文章”，全力做好科技金融，以“投资+投行+研究”为引擎，通过扩大供给、拓展服务、延伸链条、赋能动力的四维科技金融实践，为处于不同发展阶段的科创企业提供高质量、全链条、差异化的全生命周期综合金融服务。中信金石、中证投资服务国家战略，长期耕耘国产半导体产业链，提升国内晶圆制造产业链竞争力。在2021年西安奕材成立早期，中信金石、中证投资就作为领投方进行了重量级投资，密切跟进公司发展，成功支持了企业率先在国内完成年产50万片半导体级大硅片的产线建设。

基于对行业、客户和政策的理解，中信证券投行通过积极的监管沟通、开创性的项目方案以及高效的项目执行，保障项目圆满完成。同时，中信证券已与奕斯伟集团签订全面战略合作协议，作为牵头保荐人和承销商已成功完成西安奕材的兄弟公司奕斯伟计算在香港联交所交表，充分体现了中信证券境内外全面的资本运作能力。

西安奕材

（股票代码：688783.SH)

西安奕材是奕斯伟集团旗下专注于12英寸硅片的研发、生产和销售的公司。秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的愿景，西安奕材自2016年成立以来高速发展，已经成为国内主流存储IDM厂的全球一供或二供、国内头部逻辑代工厂的国内一供或二供。

责任编辑： 星月